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마이크로 LED향 4”~13.5”Align & Bonding System Outline

페이지 정보

작성자이알케이 댓글 0건 조회 20회 작성일 22-10-13 11:05

본문

제품 사진
제품 설명

Adhesive, Si directly, Cu-to-Cu Bonding을 수행할 수 있으며, 초고정밀 Alignment 품질을 구현하기 위하여, 당사 특허 기술이 적용된 제품임. 



Main Specification 


Process

Universal Aligner(u-LED & CIS & TSV)

Device & size

- 4” ~ 13.5” Wafer

- 4” ~ 13.5” Panel

 Process spec

- Pressure : 500 kg

- Vacuum : ATM ~ 0.05 torr

- Align accuracy :  < ± 1 um

Throughput

20 Device / hr ( 1ea: 3min Target)

Configuration

1) Upper /Lower Align Module

2) Device Handling JIG Type Clamp

3) Zoom Lens (1x-10x)

3) Dry Pump

Dimension

(mm)

1000(W) x 1,200(D) x 2,150(H)

Utility

Power : 220 V, 3P, 100 A, 50/60 Hz

CDA : 0.4 ~ 0.7 Mpa

PN2 : 0.4 ~ 0.7 Mpa

PCW : 0.3 ~ 0.9 Mpa

Vacuum : Dry pump (10,000 L/min)

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