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Spin Coating

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작성자이알케이 댓글 0건 조회 12회 작성일 22-11-02 10:02

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제품 사진
제품 설명

1. 고객사에서 요청하는 Wafer의 사이즈에 맞추어

다양한 사이즈의 Wafer를 통하여 코팅공정의

진행이 가능합니다.

(6” 8” 12” 13.4”) 



2. 코팅前 현미경으로 Wafer의 외관 검사,

그리고두께 측정을 통하여 코팅前의

Wafer검사가 가능합니다.


3. Wafer 코팅後 경화 필요시 핫플레이트로

경화작업이 가능합니다.

(max Temperature 300)

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