자사 반도체 제조용 자사 반도체 제조용
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작성자이알케이 댓글 0건 조회 265회 작성일 23-01-26 16:13본문
제품 사진
자사 반도체 제조용
Align & Bonder Outline
Adhesive, Si directly, Cu-to-Cu Bonding을 수행할 수 있으며, 초고정밀Alignment 품질을 구현하기 위하여, 당사 특허 기술이 적용된 제품임.
Specification
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Process |
Universal Bonder(u-LED & CIS & TSV) |
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Device & size |
- 2” ~ 15” Wafer - 2” ~ 15” Panel |
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Process spec |
- Temperature : < 500 ℃ - Pressure : 5,000 kg - Ramping up : < 25 ℃/min - Ramping down : < 25 ℃/min - Vacuum : ATM ~ 0.05 torr - Align accuracy : <± 10 um (TBD) |
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Throughput |
4 Device / hr ( 1 ea: 15 min) |
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Configuration |
1) Bonding Module 2) Aligner: Skip(In-situ 가능 TBD) 3) Bonding Jig 4) Dry Pump |
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Dimension (mm) |
1,200 (W) x 1,200 (D) x 2,300 (H) |
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Utility |
Power : 220 V 3P 100 A, 50/60 Hz CDA : 0.4 ~ 0.7 MPa PN2 : 0.4 ~ 0.7 MPa PCW : 0.3 ~ 0.9 MPa Vacuum : Dry pump (10,000 L/min) |
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