마이크로 LED 마이크로 LED
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작성자이알케이 댓글 0건 조회 267회 작성일 23-01-26 16:11본문
제품 사진
마이크로 LED향 4”~15”
Align & Bonding System Outline
Adhesive, Si directly, Cu-to-Cu Bonding을 수행할 수 있으며,
초고정밀 Alignment 품질을 구현하기 위하여, 당사 특허 기술이 적용된 제품임.
Specification
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Process |
Universal Aligner(u-LED & CIS & TSV) |
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Device & size |
- 4” ~ 15” Wafer - 4” ~ 15” Panel |
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Process spec |
- Pressure : 500 kg - Vacuum : ATM ~ 0.05 torr - Align accuracy : < ± 1 um |
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Throughput |
20 Device / hr ( 1ea: 3min Target) |
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Configuration |
1) Upper /Lower Align Module 2) Device Handling JIG Type Clamp 3) Zoom Lens (1x-10x) 3) Dry Pump |
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Dimension (mm) |
1000(W) x 1,200(D) x 2,150(H) |
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Utility |
Power : 220 V, 3P, 100 A, 50/60 Hz CDA : 0.4 ~ 0.7 Mpa PN2 : 0.4 ~ 0.7 Mpa PCW : 0.3 ~ 0.9 Mpa Vacuum : Dry pump (10,000 L/min) |
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