자사 반도체 제조용 > 장비

본문 바로가기

이알케이
제품소개

온라인문의
온라인문의글을 남겨주세요.
신속하게 답변해 드리겠습니다.
more
CUSTOMER CENTER
TEL
031-378-2501
FAX
031-376-2501

자사 반도체 제조용 자사 반도체 제조용

페이지 정보

작성자이알케이 댓글 0건 조회 271회 작성일 23-01-26 16:13

본문

제품 사진
제품 설명

자사 반도체 제조용

Align & Bonder Outline


Adhesive, Si directly, Cu-to-Cu Bonding을 수행할 수 있으며, 초고정밀Alignment 품질을 구현하기 위하여, 당사 특허 기술이 적용된 제품임.


Specification


 

Process

Universal Bonder(u-LED & CIS & TSV)

Device & size

- 2” ~ 15” Wafer

- 2” ~ 15” Panel

 Process spec

- Temperature : < 500 ℃

- Pressure : 5,000 kg

- Ramping up : < 25 ℃/min

- Ramping down : < 25 ℃/min

- Vacuum : ATM ~ 0.05 torr

- Align accuracy :  <± 10 um (TBD)

Throughput

4 Device / hr ( 1 ea: 15 min)

Configuration

1) Bonding Module

2) Aligner: Skip(In-situ 가능 TBD)

3) Bonding Jig

4) Dry Pump

Dimension

(mm)

1,200 (W) x 1,200 (D) x 2,300 (H)

Utility

Power : 220 V 3P 100 A, 50/60 Hz

CDA : 0.4 ~ 0.7 MPa

PN2 : 0.4 ~ 0.7 MPa

PCW : 0.3 ~ 0.9 MPa

Vacuum : Dry pump (10,000 L/min)


댓글목록

등록된 댓글이 없습니다.

Address : 경기도 화성시 동탄첨단산업1로 63-12, 동탄비즈타워 507,508호
Company : 이알케이(주)      TEL : 031-378-2501      FAX : 031-376-2501
Copyright © 2022 이알케이 Co., Ltd. All rights reserved.