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자사 반도체 제조용 자사 반도체 제조용

페이지 정보

작성자이알케이 댓글 0건 조회 159회 작성일 23-01-26 16:13

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제품 설명

자사 반도체 제조용

Align & Bonder Outline


Adhesive, Si directly, Cu-to-Cu Bonding을 수행할 수 있으며, 초고정밀Alignment 품질을 구현하기 위하여, 당사 특허 기술이 적용된 제품임.


Specification


 

Process

Universal Bonder(u-LED & CIS & TSV)

Device & size

- 2” ~ 15” Wafer

- 2” ~ 15” Panel

 Process spec

- Temperature : < 500 ℃

- Pressure : 5,000 kg

- Ramping up : < 25 ℃/min

- Ramping down : < 25 ℃/min

- Vacuum : ATM ~ 0.05 torr

- Align accuracy :  <± 10 um (TBD)

Throughput

4 Device / hr ( 1 ea: 15 min)

Configuration

1) Bonding Module

2) Aligner: Skip(In-situ 가능 TBD)

3) Bonding Jig

4) Dry Pump

Dimension

(mm)

1,200 (W) x 1,200 (D) x 2,300 (H)

Utility

Power : 220 V 3P 100 A, 50/60 Hz

CDA : 0.4 ~ 0.7 MPa

PN2 : 0.4 ~ 0.7 MPa

PCW : 0.3 ~ 0.9 MPa

Vacuum : Dry pump (10,000 L/min)


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