전사 필름
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작성자이알케이 댓글 0건 조회 116회 작성일 23-02-02 15:51본문
제품 사진마이크로 LED Display 제조 공정 중, LED 칩이 전사될 때 필요한 Laser 반응성 및 접착력이 제어된 Film
Ø
High Heat Resistance using by PET Film & Silicone & Acryl Adhesive
Ø
To prevent attachment of particles in a heat process
Ø
Low Release Force due to using PET Cover Film
Specification
| 품명 | 두께 | 점착력 | 제품 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 제품 사진 | Structure 구조 | ||||
| ERKPF_150_20_#1 | TBD. | TBD. |  | Protective Film | 50㎛ |
PDMS (웨이퍼 부) | 8㎛ | ||||
PET film | 50㎛ | ||||
PDMS (LED 부) | 20㎛ | ||||
| Protective Film | 50㎛ | ||||
| 용도 | Micro LED 전사용 | 실 기판 형태로 타발 및 제단 가능 | |||
| 품명 | 두께 | 점착력 | 제품 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 제품 사진 | Structure 구조 | ||||
| ERKPF_150_10_#2 | TBD. | TBD. |  | Protective Film | 50㎛ |
PDMS (웨이퍼 부) | 7㎛ | ||||
PET film | 50㎛ | ||||
PDMS (LED 부) | 10㎛ | ||||
| Protective Film | 50㎛ | ||||
| 용도 | Micro LED Display Repair | 실 기판 형태로 타발 및 제단 가능 | |||
| 품명 | 두께 | 점착력 | 제품 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 제품 사진 | Structure 구조 | ||||
ERKPF_360X350_11_#1 | TBD. | TBD. |  | Protective Film | 50㎛ |
PDMS (웨이퍼 부) | 7㎛ | ||||
PET film | 50㎛ | ||||
PDMS (LED 부) | 11㎛ | ||||
| Protective Film | 50㎛ | ||||
| 용도 | Micro LED 전사용 | 실 기판 형태로 타발 및 제단 가능 | |||
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