Patterned
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작성자이알케이 댓글 0건 조회 91회 작성일 23-02-03 09:43본문
제품 사진
Patterned Glass Wafer 설명
소량 생산이 필요한 기판용 패터닝
Main Specification
Sputtered Cr Metal | Pure Cr < 50 nm |
Device & size | - 4” ~ 15” Wafer 0.5 ~ 20 T - 4” ~ 15” Panel 0.5 ~ 1.5 T |
Cr Patterning Spec | -Glass Wafer Center For Pattern -R(Theta)Value < ± 1° - Pattern Center For X/Y Shift < ± 1 um |
Fiducial Mark Spec | Total Pitch Tolerance < ± 1 um |
Pattern Width Tolerance | < ± 1 um / Pattern Missing NG |
Pattern to Glass Adhesion | No Damage through Cleaning Process |
Patterned Glass Wafer 공정 순서
Glass / Wafer / Ceramic 기판 상 Patterning 및 Bonding Service를 기반으로 한 공정 서비스를 제공
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